AI 不只是賣晶片，「光通訊供應鏈」重塑半導體獲利結構

AI 的下一個價值戰場，正在從 GPU 本身轉向「如何讓成千上萬顆 GPU 快速、低耗電地互相溝通」。輝達展示下一代光互連技術 OOI，聯電則取得中際旭創與賽麗光子的矽光子大單；兩件事共同指向一個趨勢：光通訊正從 AI 資料中心的配角，變成半導體獲利結構的新引擎。

為什麼 AI 需要光，而不只是電

傳統資料中心以銅線傳輸資料，但當 AI 叢集規模擴大，GPU 之間需要交換的資料量急速上升，銅互連會面臨距離、頻寬、延遲與功耗限制。光互連以光訊號傳輸資料，能在更長距離下維持高頻寬，並降低資料移動的能耗。

輝達在 SEMICON West 2026 展示的 OOI（Optics-on-Interposer，中介層上集成光學），是下一代共同封裝光學（CPO）技術原型。其核心是將光引擎整合進矽中介層，讓光學元件更靠近運算晶片，縮短電訊號傳輸路徑，進而提高頻寬密度並降低功耗。

不過，這項技術尚未公布商業化或量產時間表。業界預期，輝達 2028 年的 Feynman 架構仍可能採用 CPO 方案，OOI 真正量產或要等到 2030 年以後；換言之，它是中長期路線圖，而非立即改變本季財報的產品。

與輝達的前瞻展示相比，聯電的訂單顯示光通訊供應鏈已進入商業化階段。聯電取得全球光模組龍頭中際旭創，以及獲騰訊創投注資的光引擎晶片業者賽麗光子的 PIC（Photonic Integrated Circuit，光子積體電路）大單，初期總量上看 1 萬片，並於新加坡廠生產。

市場估計，部分高階 PIC 晶圓的平均售價約為一般 CMOS 晶圓的七倍；聯電並未證實實際價格，但法人認為，高附加價值光通訊產品比重上升，將提高整體 ASP、優化產品組合，並改善獲利結構。

這對聯電的意義尤其重要。聯電的傳統強項在成熟製程，過去較難像先進製程代工廠一樣，以尖端邏輯晶片取得高毛利；但矽光子讓成熟製程能力，有機會轉換成高單價、高複雜度的特殊製程服務。

光通訊供應鏈的價值如何分配

這條供應鏈的關鍵在於：AI 系統的效能不再只由 GPU 算力決定，也由 GPU 之間、機櫃之間與資料中心之間的資料移動效率決定。當算力成長快於網路頻寬，光互連便成為瓶頸；誰能解決瓶頸，誰就能取得更高的價值分配。

聯電為何能搶下訂單

聯電與 SILITH 已於 7 月宣布，新加坡廠完成首批 12 吋矽光子量產晶圓交付，從開發到量產僅花 18 個月，並通過大型雲端客戶驗證。供應鏈人士認為，以 12 吋 PIC 商用量產實績、規模與成本優勢來看，聯電在台灣晶圓代工廠中幾乎沒有對手。

產能規劃也顯示其企圖心。聯電已宣布擴充新加坡 P4 廠區矽光子產能，並啟動南科 P7、P8 新廠規劃；PIC 長期月產能目標為 1.8 萬片，預計 2028 年底開始裝機，2030 年達到完整規模。市場並傳出，大客戶已提前洽談後續產能配置，以確保供貨。

換句話說，聯電賣的不只是晶圓，而是「可量產、可驗證、可擴充」的矽光子製造能力。在 AI 基建快速擴張的階段，這種能力本身就是稀缺資源。

半導體獲利結構的三個變化

• 從「製程節點」轉向「系統級價值」。 未來晶圓代工的競爭，不只是 7 奈米、5 奈米或 3 奈米，也包括先進封裝、中介層、光引擎與異質整合能力。
• 成熟製程找到高毛利出口。 矽光子未必需要最先進邏輯製程，但需要精密的光學結構、混合整合、封裝與量產管理；這讓成熟製程廠有機會擺脫純價格競爭。
• 光模組與代工的界線逐漸模糊。 當光引擎被整合進矽中介層或共同封裝架構，晶圓代工、封裝測試與光模組業者必須更早共同設計，價值鏈也將更垂直整合。

投資人該注意的風險

光通訊的長期需求明確，但短期仍有三個變數。第一，CPO 與 OOI 的量產時程尚未確定，技術路線可能影響設備、材料與封裝廠的受益順序。 第二，PIC 的高 ASP 是否能長期維持，取決於良率、競爭者擴產速度與雲端客戶的資本支出節奏。 第三，AI 資料中心若因投資回報疑慮而放慢建置，光互連需求也會同步承壓。

AI 產業正在從「賣更多晶片」走向「賣更有效率的運算系統」。輝達的 OOI 代表運算與光學整合的終局想像，聯電的矽光子訂單則顯示這條路已開始產生實際收入。對半導體業而言，光通訊不再只是網路設備的子行業，而是決定 AI 算力能否規模化、獲利能否升級的關鍵基礎設施。